隨著科學技術的發展，AI通過機器學習、先進算法以及5G、物聯網（IoT）、云計算、邊緣計算和大數據分析等新技術重塑世界。其中制造業和醫療領域因AI計算需求的增加而經歷了較為顯著的變革。研華作為工業物聯網領域的嵌入式計算解決方案服務商，正積極投資于這些關鍵領域，以順應這一趨勢。AI正被廣泛集成到工業制造和醫療智能化升級中，通過收集到的數據執行預測性維護、分析和早期決策等任務，從而推動對智能應用的需求增長。MarketsandMarkets的市場研究表明，人工智能在制造業的應用預計將從2022年的23億美元飆升至2027年的約163億美元。同樣，醫療健康領域也將出現大幅增長，預計將從2023年的146億美元躍升至2028年的1,027億美元。無論是制造業還是醫療領域，未來五年的復合年增長率（CAGR）預計都將超過47%。
AI技術推動工廠自動化智能發展
從工廠自動化的早期階段到智能自動化轉型，AI技術是關鍵的一環。現如今，自動化部件組裝技術已達到成熟穩定的水平，市場的需求變化到不斷簡化和優化制造流程。隨著電子部件和產品輕薄化和小型化的趨勢，制造自動化正轉向基于人工智能的精密缺陷監控和視覺檢測分析。因此，在保證生產效率的同時，確保高質量的功能測試和外觀檢測成為工廠轉型升級的新焦點。
未來十年，智能工廠應用將迎來蓬勃發展。隨著生產過程的日益復雜和精確的要求，對收集海量數據的需求也增多。通過利用AI算法得出生產線設備的關鍵參數，可以優化生產效率和質量檢測。AI與智能工廠的不斷融合正引導著整個行業走向自主優化。
研華機器視覺解決方案專為智能工廠自動化和AI圖像處理而設計。其中，工業級Micro-ATX AIMB-522和EPC嵌入式計算機系列相關產品尤為突出。采用AMD Ryzen™ AM4 5000系列高性能處理器和X570芯片組，配有4個LAN端口和8個高速 USB3.2端口，支持高分辨率IP攝像頭等各種擴展功能，顯著提高了自動化視覺檢測的效率。此外，主板內置USB Type-A端口，可集成USB安全密鑰，確保軟件授權并保障客戶生產數據安全。
以一家高端LED面板檢測設備制造商為例，在視覺檢測中容納四個IP攝像頭，就必須通過在主板PCIe插槽上安裝多端口網卡來擴展LAN端口。然而，通過采用研華的解決方案，客戶可以避免額外的附加網卡，因為AIMB-522已經提供了多個LAN端口。這就使得AIMB-522上騰出了一個 PCIe插槽，可用于安裝運動控制卡或圖像捕捉卡等必要的附加設備。這種方法大大降低了系統運行成本。
精密醫療應用中的高效數字化與AI輔助
在智能醫療領域，對高效數字化和人工智能輔助醫療技術的需求將日益增長。除了人口老齡化帶來的醫療需求，還面臨著醫護人員短缺和過度勞累等緊迫問題。下一代智能醫療應用正在從單純的數字化向高效自動化發展。這一進步將使醫護人員能夠借助新興技術簡化診斷流程、減少錯誤、提高工作效率。為了減輕解讀病人數據和做出決策的負擔，將采用AI進行數據解讀。隨后，在對關鍵信息進行篩選和標注后，將結果傳遞給醫務人員，以便做出準確的決策。AI無法取代醫務人員的決策，但可以幫助醫務人員加快診斷和決策過程，間接提高醫務人員的工作質量。
研華開發并推出了服務器級Micro-ATX工業主板AIMB-592，它配備了高端64核AMD EPYC™系列處理器，支持大容量 768GB內存和兩個10GbE高帶寬LAN端口。這種配置有利于復雜數據的處理，同時在醫療專業人員的監督下提供實時通信和診斷分析。此外，四個PCIe x16插槽允許靈活安裝高端顯卡，以實現高分辨率醫學圖像處理或AI輔助計算。以研華與某客戶合作開發的高性能醫療成像系統為例，該系統將AIMB-592與高性能CPU、Xilinx AI硬件加速卡以及雙方共同開發的軟件和其他硬件集成在一起。憑借這一強大而全面的系統，客戶只需使用一臺計算機工作站，即可同時監控和處理來自八個不同成像診斷設備的數據。
合作共贏未來：AI + Edge computing
在工業和醫療領域，客戶在面對新系統升級、設備更新或新技術引進時，把計算穩定性作為主要考慮因素。針對這一問題，研華通過全球90多個本地辦事處和11個設計中心提供實時服務和技術支持。這種本地化服務模式能夠更緊密地貼合客戶需求，從而更深入地洞察工業和醫療領域。通過準確解決各類工業應用的痛點和不同需求，研華有效幫助客戶縮短了客戶產品的上市時間。
多年來，研華科技與眾多芯片合作伙伴建立了緊密關系，其中與AMD的合作歷史可追溯至低功耗嵌入式CPU時代。盡管AMD在嵌入式市場保持低調多年，但其服務器級CPU的性能和市場占有率依然十分出色。鑒于AI的潛力，研華科技與AMD大約三年前開始在服務器級平臺上展開合作。利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解決方案和軟件優勢，研華在邊緣計算解決方案以及AI軟硬件系統集成方面成為行業佼佼者。與AMD不斷強化合作伙伴關系，共同瞄準高端醫療和智能制造應用，開發嵌入式產品和解決方案，抓住市場機遇，共創雙贏未來。
展望未來，研華將專注于“AI + Edge computing”領域。重點面向 “智能計算導向 “的應用，如智能工廠和精準醫療，提供從低端到高端的完整軟硬件解決方案。針對高端AI應用，研華已推出搭載AMD EPYC™系列處理器的工業主板，集成了NVIDIA GPU和Xilinx AI硬件加速卡。主流AI解決方案則以AMD的桌面級CPU為核心，并通過Edge AI SDK根據合適硬件建議進行配置。此外，還提供了基于Arm的低功耗AI軟硬件解決方案，以滿足入門級需求。
研華目前已進軍高性能邊緣計算領域。此舉得益于臺積電在先進半導體制造方面的突破以及AMD芯片性能的不斷提升，這些進步使得在可接受的參數范圍內更好地控制功耗成為可能，進而在邊緣實現高性能計算能力。相應地，邊緣計算的需求也在穩步增長。研華即將推出超越以往桌面CPU的高性能計算 (HPC) 解決方案，旨在幫助客戶優化邊緣計算的工作效率。
總而言之，研華正在戰略上重點關注“邊緣服務器”和“高性能邊緣計算”（HPEC）。為了滿足客戶對邊緣高性能計算產品的需求，研華將繼續通過提供邊緣服務器例如AIMB-522和AIMB-592等產品和HPEC解決方案來深耕嵌入式市場。
