研華發布搭載I.MX8ULP平臺的OSM核心模塊ROM-2620 革新AIoT終端應用
近日，研華發布OSM核心模塊ROM-2620，以其超低功耗和小巧型設計革新AIoT應用。其采用SGeT協會OSM標準，集成了NXP i.MX 8ULP處理器支持EdgeLock安全區域。該嵌入式OSM核心模塊方案助力客戶在智能邊緣領域實現落地高性價，小尺寸和低功耗應用。
研華推出首款采用英特爾Arc顯卡的工業級GPU卡
全球智能物聯網系統和嵌入式平臺提供商研華科技公布與英特爾合作采用Intel Arc顯卡開發的工業級GPU圖形解決方案。此次合作旨在滿足市場對GPU和視覺AI性能日益增長的需求，同時開發一個更開放的AI生態系統。
融合OT+IT，攻克邊緣計算最后一個節點 ——邊緣可視化
在工業4.0變革的進程中，物聯網搭建起了設備數字化、智能化升級的基石，而在這個過程中，從端到端就轉化成了一個個關鍵節點，這些節點承擔了一部分“中央決策樞紐”的角色，自我完成了數據的采集、分析、處理、決策等，進而編織起了這張萬物互聯的密網。而邊緣計算技術正是賦予這些節點智能化、數字化的關鍵之一，我們對邊緣計算的實際應用認知，也跟隨研華系列產品的解讀從邊緣控制、邊緣計算平臺，終于邁向了最后一公里——邊緣可視化。
研華AIR-030邊緣AI推理系統，專為機器人應用多設備連接AI運行設計
機器人通常會工作在嚴苛復雜的環境中，搭配AI的機器人的設計越來越復雜，新一代AI機器人需要更強大的數據處理能力，研華AlR-030邊緣AI智能推理系統具備更強大計算能力的同時，可幫助客戶簡化運營獲取競爭優勢。
3C產品曲面外觀瑕疵檢測控制方案，助您實現高效高質量采圖控制
3C產品出廠前都要對整體外觀做檢查，以免產品外觀有瑕疵而引起消費者投訴。以往這種外觀檢查大多采用人工目檢的方式。由于產線工人的檢查標準很難統一，人眼長時間工作容易疲勞引起疏漏，且人工的方式不容易做生產追溯。這種檢測方式已很難滿足現代化智能制造的生產需求，采用視覺檢測技術來代替人工目檢已經成為一種新趨勢。