隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，AI通過(guò)機(jī)器學(xué)習(xí)、先進(jìn)算法以及5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、云計(jì)算、邊緣計(jì)算和大數(shù)據(jù)分析等新技術(shù)重塑世界。其中制造業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域因AI計(jì)算需求的增加而經(jīng)歷了較為顯著的變革。研華作為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的嵌入式計(jì)算解決方案服務(wù)商，正積極投資于這些關(guān)鍵領(lǐng)域，以順應(yīng)這一趨勢(shì)。AI正被廣泛集成到工業(yè)制造和醫(yī)療智能化升級(jí)中，通過(guò)收集到的數(shù)據(jù)執(zhí)行預(yù)測(cè)性維護(hù)、分析和早期決策等任務(wù)，從而推動(dòng)對(duì)智能應(yīng)用的需求增長(zhǎng)。MarketsandMarkets的市場(chǎng)研究表明，人工智能在制造業(yè)的應(yīng)用預(yù)計(jì)將從2022年的23億美元飆升至2027年的約163億美元。同樣，醫(yī)療健康領(lǐng)域也將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將從2023年的146億美元躍升至2028年的1,027億美元。無(wú)論是制造業(yè)還是醫(yī)療領(lǐng)域，未來(lái)五年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)都將超過(guò)47%。

AI技術(shù)推動(dòng)工廠自動(dòng)化智能發(fā)展

從工廠自動(dòng)化的早期階段到智能自動(dòng)化轉(zhuǎn)型，AI技術(shù)是關(guān)鍵的一環(huán)。現(xiàn)如今，自動(dòng)化部件組裝技術(shù)已達(dá)到成熟穩(wěn)定的水平，市場(chǎng)的需求變化到不斷簡(jiǎn)化和優(yōu)化制造流程。隨著電子部件和產(chǎn)品輕薄化和小型化的趨勢(shì)，制造自動(dòng)化正轉(zhuǎn)向基于人工智能的精密缺陷監(jiān)控和視覺(jué)檢測(cè)分析。因此，在保證生產(chǎn)效率的同時(shí)，確保高質(zhì)量的功能測(cè)試和外觀檢測(cè)成為工廠轉(zhuǎn)型升級(jí)的新焦點(diǎn)。

未來(lái)十年，智能工廠應(yīng)用將迎來(lái)蓬勃發(fā)展。隨著生產(chǎn)過(guò)程的日益復(fù)雜和精確的要求，對(duì)收集海量數(shù)據(jù)的需求也增多。通過(guò)利用AI算法得出生產(chǎn)線設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)，可以優(yōu)化生產(chǎn)效率和質(zhì)量檢測(cè)。AI與智能工廠的不斷融合正引導(dǎo)著整個(gè)行業(yè)走向自主優(yōu)化。

研華機(jī)器視覺(jué)解決方案專為智能工廠自動(dòng)化和AI圖像處理而設(shè)計(jì)。其中，工業(yè)級(jí)Micro-ATX AIMB-522和EPC嵌入式計(jì)算機(jī)系列相關(guān)產(chǎn)品尤為突出。采用AMD Ryzen™ AM4 5000系列高性能處理器和X570芯片組，配有4個(gè)LAN端口和8個(gè)高速 USB3.2端口，支持高分辨率IP攝像頭等各種擴(kuò)展功能，顯著提高了自動(dòng)化視覺(jué)檢測(cè)的效率。此外，主板內(nèi)置USB Type-A端口，可集成USB安全密鑰，確保軟件授權(quán)并保障客戶生產(chǎn)數(shù)據(jù)安全。

以一家高端LED面板檢測(cè)設(shè)備制造商為例，在視覺(jué)檢測(cè)中容納四個(gè)IP攝像頭，就必須通過(guò)在主板PCIe插槽上安裝多端口網(wǎng)卡來(lái)擴(kuò)展LAN端口。然而，通過(guò)采用研華的解決方案，客戶可以避免額外的附加網(wǎng)卡，因?yàn)?a href="http://www.bijunbao.com/product-category/embedded-box-computer/industrial-motherboards/">AIMB-522已經(jīng)提供了多個(gè)LAN端口。這就使得AIMB-522上騰出了一個(gè) PCIe插槽，可用于安裝運(yùn)動(dòng)控制卡或圖像捕捉卡等必要的附加設(shè)備。這種方法大大降低了系統(tǒng)運(yùn)行成本。

精密醫(yī)療應(yīng)用中的高效數(shù)字化與AI輔助

在智能醫(yī)療領(lǐng)域，對(duì)高效數(shù)字化和人工智能輔助醫(yī)療技術(shù)的需求將日益增長(zhǎng)。除了人口老齡化帶來(lái)的醫(yī)療需求，還面臨著醫(yī)護(hù)人員短缺和過(guò)度勞累等緊迫問(wèn)題。下一代智能醫(yī)療應(yīng)用正在從單純的數(shù)字化向高效自動(dòng)化發(fā)展。這一進(jìn)步將使醫(yī)護(hù)人員能夠借助新興技術(shù)簡(jiǎn)化診斷流程、減少錯(cuò)誤、提高工作效率。為了減輕解讀病人數(shù)據(jù)和做出決策的負(fù)擔(dān)，將采用AI進(jìn)行數(shù)據(jù)解讀。隨后，在對(duì)關(guān)鍵信息進(jìn)行篩選和標(biāo)注后，將結(jié)果傳遞給醫(yī)務(wù)人員，以便做出準(zhǔn)確的決策。AI無(wú)法取代醫(yī)務(wù)人員的決策，但可以幫助醫(yī)務(wù)人員加快診斷和決策過(guò)程，間接提高醫(yī)務(wù)人員的工作質(zhì)量。

研華開(kāi)發(fā)并推出了服務(wù)器級(jí)Micro-ATX工業(yè)主板AIMB-592，它配備了高端64核AMD EPYC™系列處理器，支持大容量 768GB內(nèi)存和兩個(gè)10GbE高帶寬LAN端口。這種配置有利于復(fù)雜數(shù)據(jù)的處理，同時(shí)在醫(yī)療專業(yè)人員的監(jiān)督下提供實(shí)時(shí)通信和診斷分析。此外，四個(gè)PCIe x16插槽允許靈活安裝高端顯卡，以實(shí)現(xiàn)高分辨率醫(yī)學(xué)圖像處理或AI輔助計(jì)算。以研華與某客戶合作開(kāi)發(fā)的高性能醫(yī)療成像系統(tǒng)為例，該系統(tǒng)將AIMB-592與高性能CPU、Xilinx AI硬件加速卡以及雙方共同開(kāi)發(fā)的軟件和其他硬件集成在一起。憑借這一強(qiáng)大而全面的系統(tǒng)，客戶只需使用一臺(tái)計(jì)算機(jī)工作站，即可同時(shí)監(jiān)控和處理來(lái)自八個(gè)不同成像診斷設(shè)備的數(shù)據(jù)。

合作共贏未來(lái)：AI + Edge computing

在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，客戶在面對(duì)新系統(tǒng)升級(jí)、設(shè)備更新或新技術(shù)引進(jìn)時(shí)，把計(jì)算穩(wěn)定性作為主要考慮因素。針對(duì)這一問(wèn)題，研華通過(guò)全球90多個(gè)本地辦事處和11個(gè)設(shè)計(jì)中心提供實(shí)時(shí)服務(wù)和技術(shù)支持。這種本地化服務(wù)模式能夠更緊密地貼合客戶需求，從而更深入地洞察工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域。通過(guò)準(zhǔn)確解決各類工業(yè)應(yīng)用的痛點(diǎn)和不同需求，研華有效幫助客戶縮短了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。

多年來(lái)，研華科技與眾多芯片合作伙伴建立了緊密關(guān)系，其中與AMD的合作歷史可追溯至低功耗嵌入式CPU時(shí)代。盡管AMD在嵌入式市場(chǎng)保持低調(diào)多年，但其服務(wù)器級(jí)CPU的性能和市場(chǎng)占有率依然十分出色。鑒于AI的潛力，研華科技與AMD大約三年前開(kāi)始在服務(wù)器級(jí)平臺(tái)上展開(kāi)合作。利用AMD（Xilinx）FPGA的硬件加速解決方案和軟件優(yōu)勢(shì)，研華在邊緣計(jì)算解決方案以及AI軟硬件系統(tǒng)集成方面成為行業(yè)佼佼者。與AMD不斷強(qiáng)化合作伙伴關(guān)系，共同瞄準(zhǔn)高端醫(yī)療和智能制造應(yīng)用，開(kāi)發(fā)嵌入式產(chǎn)品和解決方案，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，共創(chuàng)雙贏未來(lái)。

展望未來(lái)，研華將專注于“AI + Edge computing”領(lǐng)域。重點(diǎn)面向 “智能計(jì)算導(dǎo)向 “的應(yīng)用，如智能工廠和精準(zhǔn)醫(yī)療，提供從低端到高端的完整軟硬件解決方案。針對(duì)高端AI應(yīng)用，研華已推出搭載AMD EPYC™系列處理器的工業(yè)主板，集成了NVIDIA GPU和Xilinx AI硬件加速卡。主流AI解決方案則以AMD的桌面級(jí)CPU為核心，并通過(guò)Edge AI SDK根據(jù)合適硬件建議進(jìn)行配置。此外，還提供了基于Arm的低功耗AI軟硬件解決方案，以滿足入門級(jí)需求。

研華目前已進(jìn)軍高性能邊緣計(jì)算領(lǐng)域。此舉得益于臺(tái)積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制造方面的突破以及AMD芯片性能的不斷提升，這些進(jìn)步使得在可接受的參數(shù)范圍內(nèi)更好地控制功耗成為可能，進(jìn)而在邊緣實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算能力。相應(yīng)地，邊緣計(jì)算的需求也在穩(wěn)步增長(zhǎng)。研華即將推出超越以往桌面CPU的高性能計(jì)算 (HPC) 解決方案，旨在幫助客戶優(yōu)化邊緣計(jì)算的工作效率。

總而言之，研華正在戰(zhàn)略上重點(diǎn)關(guān)注“邊緣服務(wù)器”和“高性能邊緣計(jì)算”（HPEC）。為了滿足客戶對(duì)邊緣高性能計(jì)算產(chǎn)品的需求，研華將繼續(xù)通過(guò)提供邊緣服務(wù)器例如AIMB-522和AIMB-592等產(chǎn)品和HPEC解決方案來(lái)深耕嵌入式市場(chǎng)。